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PEEK材料
聚醚醚酮树脂（polyetheretherketone，简称PEEK树脂）是一种高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（143℃）和熔点（334℃），负载热变形温度高达316℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强），可在250℃下持久利用，与其他耐高温塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用温度上限超出约50℃。
在电子电器方面，PEEK树脂具有良好的电气机能，是良好的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境前提下，仍能保持的电绝缘性。因此电子电器领域逐步成为PEEK树脂的第二大应用范畴。
在半导体工业中，PEEK树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。
此外，PEEK树脂还可利用于超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的集成电路的生产也已在利用PEEK树脂材料。
半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。
聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多显著优势，
耐高温、机械性能、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、
耐水解和易加工等，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到应用。
PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高，对螺杆损伤比较严重，在设定螺杆转速时速度不能太快，注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆，不能让PEEK的材料停留在螺杆中。
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